作者:管理員 發布時間:2021-11-12 點擊數:913
2021年10月27日下午,無錫高新區旺莊金秋雙創周項目簽約暨芯朋集成電路設計產業園揭牌儀式圓滿結束,高新區黨工委副書記、管委會主任、新吳區委副書記、區長崔榮國以及江南大學黨委常委、副校長張影陸,陳軍寧、時龍興等10位國家“核高基”重大專項實施專家組專家,區領導洪延煒、韓楊、朱曉紅、華艷紅,無錫芯朋微電子股份有限公司董事長張立新,街道全體班子成員,企業代表、江南大學師生代表等150人出席了此次活動。江蘇陽光惠遠知識產權運營有限公司總經理張勇受邀出席并參與了項目簽約儀式。
活動現場展示了旺莊金秋雙創周已舉辦的活動集錦以及旺莊科技創業園產業規劃,同時舉行了青年創新大賽頒獎、融智引航基金(二期)啟動儀式、發布旺莊街道“融智英才計劃”以及芯朋集成電路設計產業園揭牌儀式,全方位、立體式給大家呈現了“旺莊創新”。
高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記洪延煒代表區委區政府講話,他表示近年來,高新區站位“國家級”發展能級,深入實施創新驅動核心戰略,錨定科技創新“新吳樣本”全面發力。希望旺莊街道能以此次活動為契機,全面擦亮旺莊“高新名片”,為高新區加快建設高質量落實新發展理念標桿示范區、爭當無錫現代化建設走在前列先導引領區做出新的更大貢獻。旺莊街道黨工委書記黃錫渭在致辭中表示,旺莊街道將堅定不移把創新驅動擺在核心位置,瞄準科技最前沿產業,加快推進以科技創新為核心的全面創新,實現了園區、產業、城市能級的加速躍升。
活動中,視頻電商賦能、半導體芯片研發、數字化傳媒、人工智能的科技情報系統等4個科技項目,谷物特殊食品研發及產業化、高集成化仿生機械手研發、現代化工業4.0平臺研發、LPG鋼瓶生產智能裝備流水線研發等4個人才項目以及醫藥研發及技術服務、功率電子集成電路、高端電氣制造、航空零部件精密制造等4個基金擬投項目進行了簽約。其中,江蘇陽光惠遠張總參與了“以人工智能的科技情報系統項目”簽約儀式。
該項目由江蘇陽光惠遠知識產權運營有限公司投資建設,項目旨在為優質科技成果的創造與轉化提供解決方案,重構科技創新情報,實現科技文獻的智能提取、加工與標引,為企業在研發過程中提供精準科技情報,展示研發競爭態勢,預測技術發展趨勢,并在此基礎上開展專利創造、布局與運用,協助各主體發掘創新方向。未來本項目還將陸續開發知識產權分類分級管理模塊、科技創新情報推送模塊、專利申請前評估模塊、智能專利撰寫學習模塊等一系列功能模塊。本項目開發完成后,能有效協助各創新主體發掘創新方向,提高研發效率,降低研發成本。
創新是引領發展的第一動力,知識產權是科技創新的重要產物,通過知識產權可以很好地評價和研判企業核心產業的科技創新水平和技術發展趨勢。“以人工智能的科技情報系統項目”通過構建數據文獻檢索式,形成核心知識產權數據庫,深度洞察核心產業知識產權背后的人、企業與資本等產業要素,打通從產業需求到科技創新的通道,為企業專利培育、核心技術攻關、知識產權保護和運營、科技成果的運用與轉化等提供了重要參考。